☎ 75 64 222 50
✉ intercom@ic-net.pl

Podzespoły komputerowe / Dyski HDD, SDD i akcesoria / Obudowy zewnętrzne na dyski / Obudowa dysku ASUS ROG STRIX ARION White

Obudowa dysku ASUS ROG STRIX ARION White
Cena (brutto)
242,61 PLN
Kolor produktu
Biały
Typ produktu
Obudowa SSD
Napięcie
5 V
Waga produktu
98 g
Szerokość opakowania
96 mm
Waga wraz z opakowaniem
357 g
Głębokość opakowania
180 mm
Szerokość produktu
47,7 mm
Wysokość opakowania
41,5 mm
Głębokość produktu
124,5 mm
Wysokość produktu
10,9 mm
Zakres temperatur (przechowywanie)
-20 - 60 °C
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 40 °C
Obsługiwane systemy operacyjne Mac
Mac OS X 10.6 Snow Leopard
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 8.1
Obsługa mobilnych systemów operacyjnych
Android
Szybkość przesyłania danych
10 Gbit/s
Podręcznik użytkownika
Tak
Przewody
USB Type-C na USB Type-A, USB Type-C na USB Type-C
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2, PCI Express
Rozmiary napędów pamięci masowej
M.2
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
1
Obsługiwany typ USB
USB Type-C
Połączenie USB
Tak
Wersja USB
3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Ostrzeżenia
Unikaj zalania lub kontaktu obudowy z wodą.
Kolor produktu
Biały
Typ produktu
Obudowa SSD
Napięcie
5 V
Waga produktu
98 g
Szerokość opakowania
96 mm
Waga wraz z opakowaniem
357 g
Głębokość opakowania
180 mm
Szerokość produktu
47,7 mm
Wysokość opakowania
41,5 mm
Głębokość produktu
124,5 mm
Wysokość produktu
10,9 mm
Zakres temperatur (przechowywanie)
-20 - 60 °C
Zakres temperatur (eksploatacja)
0 - 40 °C
Obsługiwane systemy operacyjne Mac
Mac OS X 10.6 Snow Leopard
Obsługiwane systemy operacyjne Windows
Windows 8.1
Obsługa mobilnych systemów operacyjnych
Android
Szybkość przesyłania danych
10 Gbit/s
Podręcznik użytkownika
Tak
Przewody
USB Type-C na USB Type-A, USB Type-C na USB Type-C
Wspierane interfejsy dysków twardych
M.2, PCI Express
Rozmiary napędów pamięci masowej
M.2
Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci
1
Obsługiwany typ USB
USB Type-C
Połączenie USB
Tak
Wersja USB
3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Ostrzeżenia
Unikaj zalania lub kontaktu obudowy z wodą.