☎ 75 64 222 50
✉ intercom@ic-net.pl

Zestawy komputerowe / Komputery Profesional / HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

HP 400 SFF G9 i5-14500 16GB DDR5 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite
Cena (brutto)
3 738,90 PLN
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR)
https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11069394_en-US-1.pdf
Liczba rdzeni procesora
14
Producent procesora
Intel
Typ pamięci procesora
L3
Liczba wątków
20
Typ procesora
Intel® Core™ i5
Model procesora
i5-14500
Maksymalne taktowanie procesora
5 GHz
Cache procesora
24 MB
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo
3,7 GHz
Maksymalna moc turbo
154 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności
2,6 GHz
Wydajne rdzenie
6
Generacja procesora
Intel Core i5-14xxx
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo
5 GHz
Podstawowa moc procesora
65 W
Efektywne rdzenie
8
Dedykowana karta graficzna
Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej
Intel® UHD Graphics
Wbudowana karta graficzna
Tak
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej
Intel UHD Graphics 770
Producent wbudowanego procesora graficznego
Intel
Układ pamięci
1 x 16 GB
Maksymalna pojemność pamięci
64 GB
Typ pamięci RAM
DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci
DIMM x 2
Pamięć RAM
16 GB
Prędkość zegara pamięci
4800 MHz
Kolor produktu
Czarny
Ilość zatok 3.5"
1
Obudowa
SFF
Zasilanie
240 W
Napięcie wejściowe zasilacza
100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania
50/60 Hz
Wysokość produktu
308 mm
Głębokość produktu
95 mm
Waga produktu
4,2 kg
Wysokość opakowania
499 mm
Waga wraz z opakowaniem
7,25 kg
Szerokość opakowania
394 mm
Głębokość opakowania
205 mm
Szerokość produktu
270 mm
Zakres temperatur (eksploatacja)
10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Technologia okablowania
10/100/1000Base-T(X)
Bluetooth
Tak
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN
100 Mbit/s
Przewodowa sieć LAN
Tak
Wi-Fi
Tak
Łączność z siecią komórkową
Nie
Pozycjonowanie na rynku
Sprawdzona produktywność
Układ audio
Realtek ALC3252
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Tak
Układ płyty głównej
Intel Q670
Typ produktu
PC
Wersja TPM
2.0
Rodzaj ochrony hasłem
Zasilanie włączone
Ochrona hasłem
Tak
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x)
1
Dołączony wyświetlacz
Nie
Zainstalowany system operacyjny
Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Nośniki
SSD
Liczba zainstalowanych dysków
1
Całkowita pojemność dysków
512 GB
Interfejs pamięci SSD
PCI Express
Pojemność pamięci SSD
512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD
1
NVMe
Tak
Całkowita pojemność dysków SSD
512 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A
3
Ilość DisplayPort
1
Wersja HDMI
1.4
Ilość portów HDMI
1
Wyjście liniowe
Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C
1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
3
Liczba portów USB 2.0
2
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
Tak
Wersja DisplayPort
1.4
HP Security tools
Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
HP Support Assistant
Tak
Segment HP
Biznes
HP Management tools
Pakiety sterowników HP; Zestaw HP Management Integration Kit dla menedżera konfiguracji Microsoft System Center Configuration Management Gen4; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configu
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju
Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
ENERGY STAR
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)
44
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)
91
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)
16
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)
160
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)
5