Podzespoły komputerowe / Procesory / Procesory Intel Core i9 / PROCESOR CORE i9-10900KF 5.30GHz FC-LGA14A
PROCESOR CORE i9-10900KF 5.30GHz FC-LGA14A
Cena (brutto)
2 257,20 PLN
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Prędkość magistrala
8 GT/s
Typ produktu
Processor
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Status
Launched
Data premiery
Q2'20
Pudełko
Tak
Procesor cache
20 MB
Gniazdko procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Termiczny układ zasilania (TDP)
125 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
45,8 GB/s
Konfigurowalne niższe TDP
95 W
Procesor ARK ID
199331
Processor base frequency
3,7 GHz
Producent procesora
Intel
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Zawiera system chłodzący
Nie
Konfigurowalne taktowanie niższego TDP
3,3 GHz
Generacja
10th Generation
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Nazwa kodowa procesora
Comet Lake
Wyższe taktowanie procesora
5,3 GHz
Litografia procesora
14 nm
Liczba wątków
20
Element dla
PC
Model procesora
i9-10900KF
Typ procesora
Intel® Core™ i9 dziesiątej generacji
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Liczba rdzeni procesora
10
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Kod korekcyjny
Nie
Instrukcje obsługiwania
SSE4.2
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Skalowalność
1S
Stan spoczynku
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015D
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Konfiguracje PCI Express
1x8+2x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Wielkość opakowania procesora
37.5mm x 37.5mm
Rozgałęźnik T
100 °C
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5,1 GHz
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5,2 GHz
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency
5,3 GHz
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Rynek docelowy
Gaming, Content Creation
Prędkość magistrala
8 GT/s
Typ produktu
Processor
Maksymalna pojemność pamięci
128 GB
Status
Launched
Data premiery
Q2'20
Pudełko
Tak
Procesor cache
20 MB
Gniazdko procesora
LGA 1200 (Socket H5)
Termiczny układ zasilania (TDP)
125 W
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )
45,8 GB/s
Konfigurowalne niższe TDP
95 W
Procesor ARK ID
199331
Processor base frequency
3,7 GHz
Producent procesora
Intel
Typ procesora pamięci
Smart Cache
Zawiera system chłodzący
Nie
Konfigurowalne taktowanie niższego TDP
3,3 GHz
Generacja
10th Generation
Wskaźnik magistrali systemowej
8 GT/s
Nazwa kodowa procesora
Comet Lake
Wyższe taktowanie procesora
5,3 GHz
Litografia procesora
14 nm
Liczba wątków
20
Element dla
PC
Model procesora
i9-10900KF
Typ procesora
Intel® Core™ i9 dziesiątej generacji
Tryby operacyjne procesora
64-bit
Liczba rdzeni procesora
10
Karta graficzna on-board
Nie
Dedykowana karta graficzna
Nie
Model karty graficznej on-board
Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej
Niedostępny
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor
128 GB
Obsługa kanałów pamięci
Dual-channel
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor
2933 Mhz
Typy pamięci wspierane przez procesor
DDR4-SDRAM
Kod korekcyjny
Nie
Instrukcje obsługiwania
SSE4.2
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
8542310001
Skalowalność
1S
Stan spoczynku
Tak
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
G077159
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015D
Rewizja PCI Express CEM
3.0
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Konfiguracje PCI Express
1x8+2x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express
16
Technologie Thermal Monitoring
Tak
Wbudowane opcje dostępne
Nie
Wielkość opakowania procesora
37.5mm x 37.5mm
Rozgałęźnik T
100 °C
Rodzaj opakowania
Pudełko detaliczne
Intel® Thermal Velocity Boost Temperature
70 °C
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
5,1 GHz
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5,2 GHz
Intel® Thermal Velocity Boost Frequency
5,3 GHz
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Tak
Intel® OS Guard
Tak
Intel® Boot Guard
Tak
Intel® 64
Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Tak
Intel® Thermal Velocity Boost
Tak
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nie
Technologia Intel® Trusted Execution
Nie
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia
Tak
Intel® Secure Key
Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™
Nie
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™
Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Tak
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
